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    城大研製新型半導體晶片封裝材料 推動香港下一代半導體生產技術

    來源 : AM730 更新 : 2025-11-26 16:06
    AM730原文連結
    已複製
    https://www.headline4hk.com/article/20251126/am730/622326/

    城大研製新型半導體晶片封裝材料 推動香港下一代半導體生產技術




    headline4hk@gmail.com
    NewsID : 886935
    頁面執行時間 : 0.01071 秒
    更新時間 : 2025-11-27 22:19:15